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Wärmeleitfähige Kunststoffe öffnen neue Möglichkeiten für Anwendungen in Zukunftstechnologien
Von Christian Brand, Certified Business Development Manager and Sales Manager
Der allgemeine Trend in der Elektronik ist die Miniaturisierung von elektronischen Komponenten und Baugruppen, bei immer höheren Rechenleistungen. Die Leistungsdichte steigt, wodurch die Wärmeentwicklung im Bauteil zum limitierenden Faktor für die Lebensdauer wird. Die erhöhte Hitzeentwicklung hat zur Folge, dass Thermomanagement ein immer wichtigeres Thema für den Konstrukteur von zu kühlenden Baugruppen wird. Ein wärmeleitfähiger Kunststoff bietet sich nur an, wenn die Baugruppe effizient entwärmt werden kann.
In der Regel werden Kühlkörper nach heutigem Stand immer noch weitestgehend aus Metallen, wie beispielsweise Aluminium hergestellt. Der Nachteil besteht in der fehlenden isolierenden Eigenschaft, was den Einsatz von teuren, schlecht wärmeleitfähigen Interface-Materialien zur elektrischen Isolierung erfordert.
Ein wärmeleitfähiger Kunststoff mit gleichzeitiger elektrischer Isolierung kann die Systemkomplexität deutlich reduzieren. Durch die Auswahl geeigneter Füllstoffe können Wärmeleitfähigkeit und elektrische Isolierung in einem thermische leitenden Kunststoff vereinigt werden. Somit können eine Mehrzahl der Komponenten, zum Beispiel eines Kühlkörpers, in ein Bauteil integriert werden. Die Innovation in der PlastFormance Technologie besteht in der Realisierung extremer Füllgrade im wärmleitfähigen Kunststoff, bei gleichzeitigem Erhalt der Spritzgussfähigkeit. Die ausgewählte, isometrische Partikelmorphologie ermöglicht eine Wärmeleitfähigkeit in alle Raumrichtungen.